電子系

使學生了解與活用無線收發器系統晶片之設計與模擬，從接觸收發器的每一元件開始，至整體接收器的系統之模擬，使學生更了解射頻晶片之實作。教導課程中會用到的相關軟體與設計實例。讓

醫療手術技術隨著醫院設備的進步與現代科技的創新發展，不論是傳統的開放性外科手術或是微創手術，對於電腦輔助資訊的需求愈來愈多，電腦輔助計算手術包括手術教學、手術模擬、手術最

自動化技術概述:工廠自動化的基本概念、歷史及現代製造業中的重要性。
1.系統整合：探討如何將不同的自動化系統有效地整合在一起，以提高工廠的操作效率和生產力。
2.控制系統：各類控

陳述先進半導體設備的功能用途、操作及技術原理，如先進微影曝光設備、蝕刻、奈米薄膜沉積等機台以及後段製程設備等等。能概述應用於半導體、電子元件與積體電路的製作及設備技術，實

本課程為介紹超大型積體電路技術之製程與理論基礎。主要著重在VLSI 後段製程， 如:薄膜沉積（CVD, PVD）， 蝕刻(濕蝕刻，電漿蝕刻) ，金屬接觸， 積體電路多層金屬連線製程與可靠度....等。

課程中以類比積體電路中基本模組為基礎，將以構建高性能且穩定的類比與混和信號積體電路，諸如開關電容、開關電流IC、鎖相迴路、吉比氏乘法器、壓控振盪器與脈波調變技術等子系統設計

此課程主要針對後段製程做詳細的說明，包括電漿物理、蝕刻技術、顯影技術、平坦化技術、金屬薄膜技術等。在整合製程部分，也將整個 CMOS 製程流程詳細介紹，讓學生有整體的概念。

光學薄膜係指運用於純光學或光電等領域之薄膜，例如利用薄膜的光學特性，可以形成抗反射膜、濾光膜，利用半導體的光學特性，製造發光二極體、光的感測器，運用層面廣泛。課程內容：半

陳述半導體元件電性檢測之故障現象，包含元件製作之前段製程(front-end)、後段製程(back-end)與相關IC產品。說明相關檢測技術如電性分析、可靠度分析與材料分析方法，為預防故障發生、提高半

本課程的目標在於讓學生經由實習課程的進行，學習程式設計的技巧與訓練程式設計的能力。課程主題主要包含程式設計工具與設計環境的認識，問題分析與解題策略的演練，及程式設計撰寫與

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本課程目標在於針對特殊應用之高頻積體電路設計，並熟練積體電路設計與量測技能，課程將讓學生了解，設計高頻積體電路應該具備的知識，及有哪一些電路屬於高頻電路，需要特別的設計。

首先介紹In-Circuit-Emulator, Target Board, Driver等實習相關儀器的使用方法,再利用這些設備先練習軟體程式的設計並熟悉微處理機的硬體與指令,最後將所有系統整合設計一具有input/output功能的系統,完

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目標是養成學生除基本電路專業外，還有獨立設計進階程式能力，用循序漸進的方式訓練，若能融會貫通便具有企業人才有關程式設計技能檢定的能力。觀念和語法並陳，循序漸進由淺入深，更

本課程將教授研究所學生混合式積體電路之設計觀念與技巧。課程中將教授高性能放大器之設計與應用，帶差參考電路之設計與應用，分析交換電容式電路之能力培養，振盪器之設計與應用，以

電子學實驗課教育之目的在於培養學生對於儀器使用量測與電子元件的使用。在課程上以實作為主，軟體模擬分析為輔，兩者互相對照並與理論分析之結果比較。電子學實驗(二)的課程包括(1) BJT

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