Course image 1131 INTRODUCTION TO SEMICONDUCTORS PROCESS, PACKAGING, TESTING AND RELIABILITY(工科碩綜班)[0061]
工程與科學學院
本課程從基礎半導體物理出發,介紹IC製程、IC封裝與測試技術,並且包含材料/元件/系統可靠度的概念(含散熱設計)。本課程預計將針對半導體的各項關鍵技術提供一概論性的介紹。
Course image 1131 實習輔導與職涯發展(一)(工科綜班)[0055]
工程與科學學院
本課程搭配各學士班或研究所之專業實習課程,於學生實習期間,進行個人化實習與職涯輔導,關注實習生的實習安全與預防。引導實習生強化職場倫理與態度、實習之權利義務、性別平等、環
Course image 1131 半導體設備製程(二)(工科碩綜班)[0060]
工程與科學學院
本課程是一門針對半導體設備製程的專業課程,旨在教授學員如何操作、控制和維護半導體設備。學員將學習半導體製程、分析與檢測能力,以及針對製程之系統進行製程控制和品質管理與產線
Course image 1131 半導體設備製程(一)(工科碩綜班)[0059]
工程與科學學院
本課程是一門針對半導體設備製程的專業課程,旨在教授學員如何操作、控制和維護半導體設備。學員將學習到如何使用各種設備和工具,以及如何進行製程控制和品質管理。課程重點在於培養
Course image 1131 跨領域畢業專題(二)(工科綜班)[0054]
工程與科學學院
本課程為2門跨領域畢業專題系列的第一門課,由跨領域教師共同開設,要求學生於此門課程中與執導老師討論專題實作之內容與方向,並完成專題實作之計畫書,內容包含動機、背景說明、實
Course image 1131 AI感知技術與應用(工科綜班)[0056]
工程與科學學院
本課程使用樹莓派 ( Raspberry Pi )從零開始學習建構人工智慧應用。將介紹機器學習的基本概念,分享Google機器學習框架Tensorflow、Keras,並使用OpenCV和Python進行智慧影像處理,針對機器視覺基本原